背靠中微先锋精科、珂玛科技IPO如愿志橙股份折戟待解
来源:小9直播app 发布时间:2024-11-21 20:00:16碳粉成型机简介:
【摘要】半导体零部件行业正迎来春天,8月16日,先锋精科成功过会、珂玛科技成功上市。
值得注意的是,中微公司同属两家公司的主要客户,也是其重要的投资者。2023年,先锋精科对中微公司的销售额占其总营业收入的34.07%。此外,中微公司持有先锋精科1.93%的股份,并参与了珂玛科技的战略配售。
两家成功上市的同时,志橙股份却折戟IPO,这与其传统CVD法生产的碳化钽成本高且不稳定有较大关系。
随着两级分化的形成,半导体零部件的下一步重心正转向错位争夺与高质量发展。
芯片制造是典型的技术和资本密集型行业,涉及芯片设计、晶圆制造以及封装测试等环节,产业链长、技术交叉、工艺复杂、精密度高。
而晶圆制造的三大关键工艺:光刻、沉积、刻蚀,核心在于生产设备,很大程度上依赖于零部件能力。
SEMI多个方面数据显示,2023年全球半导体设备市场规模达预估1009亿美元。中国大陆的市场规模约为315亿美元,占据了全球市场规模的31%,这表明中国大陆已成为全世界半导体设备市场重要市场。虽然短期内全球晶圆厂设备支出将放缓,但SEMI预测在2024年开始复苏,预计同比增长4%。
由于半导体设备中的各种零部件种类非常之多,制作流程与工艺差异巨大,即使是国外的领先企业也只能专注于个别生产的基本工艺,相对分散,这给零部件国产提供了机会。此外,近几年海外对中国实行封锁,促生了一部分零部件国产化趋势。
两种因素影响下,半导体零部件环节迎来了春天。8月9日,黄山谷捷顺利过会。8月16日,江苏先锋精密科技股份有限公司过会。同日,苏州珂玛材料科技股份有限公司登陆深交所创业板挂牌上市。
其中,先锋精科拥有关键工艺部件、工艺部件和结构部件三大类基本的产品,重点应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备等半导体核心设备。刻蚀领域,其主要提供以反应腔室、内衬为主的系列核心配套件;薄膜沉积领域,其主要提供加热器、匀气盘等核心零部件及配套产品。
珂玛科技主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务,基本的产品包括先进陶瓷材料零部件等,并为客户提供精密清洗、阳极氧化和熔射等表面处理服务。
在半导体设备核心零部件逐步实现国产化替代的今天,作为半导体设备领域的有突出贡献的公司,中微通过采购和投资等手段与多家半导体零部件公司保持着密切的合作伙伴关系。这其中就有先锋精科和珂玛科技。
先锋精科自设立时起即与中微公司开展密切合作,作为核心零部件的重要供应商,协助中微诸多设备经历了研发、定型、量产和迭代至先进制程的完整历程。2023年,先锋精科对中微公司的销售金额占其营业收入的比例达34.07%。
目前,先锋精科的产品已经批量应用于国内头部半导体设备制造商。中微公司批量生产的应用于7nm及以下制程芯片生产线的CCP刻蚀设备及其氮化镓基LED MOCVD设备领域,先锋精科是关键工艺部件——腔体、匀气盘的核心供应商。
除业务上的合作,中微公司还持有先锋精科1.93%的股份,属于先锋精科的第九大股东。
另一边,珂玛科技自与中微公司建立合作以来,一直是中微公司陶瓷零部件的主要供应商。
此外,在珂玛科技这次发行的7500万股中,中微公司参与战略配售214万股,约占2.8%。
对于先锋精科来说,其三分之一的销售额由中微公司贡献。对于珂玛科技来说,中微公司则是珂玛科技下游产业的有突出贡献的公司,某些特定的程度上讲这两家企业对于中微公司都有较强的依赖性。
志橙的代表产品是碳化硅涂层石墨基座,非间接接触并承载晶圆,对工艺过程中的温度场和气流场有较大影响,直接影响相关设备制造产品的性能。
从经营方面来看,2022年,志橙在全球CVD碳化硅零部件市场的占有率达到3.57%,排名第八。
在国内,志橙的市场占有率为14.51%,排名第三。其主营业务毛利率在2020年、2021年及2022年分别为72.77%、78.15%及78.49%。2020-2023年上半年营收分别为0.42亿元、1.19亿元、2.76亿元与2.52亿元;扣非净利润分别为0.17亿元、0.51亿元、1.14亿元与1.12亿元,增长率相对不错。
对比来看,志橙股份的经营业绩不输其他两家公司,且在全球、全国范围内做到了行业顶尖,却为何终止IPO呢?
一个关键原因主要在于,志橙主要的半导体复合涂层业务中,传统的碳化硅材料供过于求,现在市场上已然浮现了更优的选择——碳化钽,其具有相同的特性并且更耐用。
志橙采用的传统CVD法所生产的碳化钽成本高、不稳定,相对难以满足行业需求。
再来看先锋科技和珂玛科技两家公司。前者是氮化镓基LED MOCVD领域及12吋PECVD领域设备关键工艺部件——匀气盘的核心供应商,也是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商,并直接与国际厂商竞争。
后者生产的半导体设备核心部件陶瓷加热器实现国产替代。该类模块类产品解决了下游晶圆厂商CVD设备关键零部件的“卡脖子”问题,下游客户对该类产品需求旺盛。
相对来讲,志橙股份输在了细致划分领域的领先科技属性。在拥有不错营收、利润增长的基础上,IPO的失利,可能要从技术角度寻求原因。
当前,半导体零部件行业迎来显著回暖。但同时,市场总体对关键“新技术”的要求日益严格。
这一趋势下,头部厂商预期将在市场中占据更稳固的位置。如先锋精科和珂玛科技等都已经取得了IPO战果。但这对别的企业来说,也代表着门槛被进一步抬高,市场留给新进者的空间越来越小。
在此背景下,其他同行迫切地需要寻找差异化竞争策略,避开激烈碰撞,毕竟留下的细分市场还有很多。
随着两级分化的形成,半导体零部件的下一步重心正转向错位争夺与高质量发展。
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